こんな方におすすめ

・半導体産業における、地政学リスクやサイバー攻撃、複合的な危機に対するサプライチェーンの脆弱性に課題を感じている方
・従来のBCP(事業継続計画)にとどまらず、より戦略的でレジリエントなサプライチェーン構築を目指す経営層・意思決定者の方
・AIを活用したサプライヤー管理やリスクモニタリングの最新事例に関心がある経営企画・SCM担当者の方

セミナー内容

昨年12月に開催し大好評を博した半導体業界向けセミナー。業界セミナーシリーズはこれを機にスタートし、今回はその第二弾となります。
前回の半導体業界向けセミナー第一弾のレポートはコチラ

タイトル：半導体業界のサプライチェーン・レジリエンス 事例で学ぶ、地政学リスク・災害・サイバー攻撃に備える次世代SCRM
日時：2026年8月4日（火） 14:00-15:00
登壇者：
　株式会社Spectee 代表取締役 CEO 村上 建治郎
参加費用：無料
使用ツール：Zoom　※アカウントをお持ちでない方もご参加可能です。
申し込み期限：2026年8月3日（月）14:00
見逃し配信：お申込みいただいた方全員に、後日見逃し配信をご案内します。
　　　　　　当日視聴できなくても、お気軽にお申込みください。
アンケート：セミナー後のアンケート回答で資料プレゼント

概要

半導体業界は今、特定の国・地域への依存に起因する地政学的リスク、気候変動による自然災害の頻発化、
そして高度化するサイバー攻撃による情報漏洩やシステム障害など、複合的かつ予測困難なリスクに直面しています。
こうした危機は、もはや単一の対策で乗り越えられるものではありません。

本セミナーでは、実際の事例をもとに、地政学リスク・災害・サイバー攻撃という3つの脅威にどう備えるべきかを具体的に解説します。
AIを活用した先進的なリスク管理の実践例も交えながら、従来の事業継続計画（BCP）の枠を超え、変化に強く、
競争優位性につながる「次世代SCRM（サプライチェーンリスクマネジメント）」の実践方法をご提案します。

注意事項

【参加をお受け出来ない場合】
下記に該当する場合は参加をお断りしております。
　・GmailやYahoo!メール等のフリーメールアドレスの方
　・登壇企業の競合にあたる方、同業者の方
　・学生、非法人の方
　・必須項目の記載が正しくない方（記号など）
※上記以外でも、当社の判断により、参加URLをご案内できない場合がございます。
　何卒ご了承いただけますようお願い申し上げます。

【完了メールについて】
受付完了後に完了メールを配信しております。
届かない場合、メールアドレスが間違っていたり、ご所属の組織のセキュリティで完了メールが迷惑メールに分類されていたりすることがございます。
その際はお手数ですが、セミナーに再登録いただくか、迷惑メールの設定をご変更ください。

【共催セミナーについて】
当社は以下のとおり、本セミナーにお申し込みいただいた方の個人情報を、共催者と共同利用いたします。なお、共同利用にあたり、当社「個人情報保護方針」に基づき、適正に取り扱います。
・共同して利用する個人情報
　氏名 ・メールアドレス・勤務先名など　お申込み時に記載いただいた情報
　本セミナー時にご提出いただく参加者アンケートに記載いただいた情報
・共同利用する者の範囲（共催者）
　本セミナーの共催者として記載した企業
・共同利用する者の利用目的
　①本セミナーに関するご案内、お問い合せ等への対応のため
　②共催者が提供するセミナー・商品情報等の告知のため
・共同して利用する個人情報の管理責任者
　〒102-0076
　東京都千代田区五番町12番地3　五番町YSビル3階
　株式会社Spectee　個人情報保護管理者